韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、韩媒韩国建成年产10万平方米产线。终于

中国企业已率先投产。服中计划一年内明确量产线投资决策。国玻覆盖原材料、璃基产出样品并交由客户测试，板商Absolics因量产稳定化延迟，业化已超英伟主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。速度二期目标约7.2万平方米。达芯LG Innotek尚未启动产线建设。片靠沃格光电的提速规划产能是其约八倍。三星电机与东友精细化工的韩媒韩国合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，华为等企业作为终端客户推动需求落地。终于中国已形成完整产业生态。服中据韩媒The 国玻Elec报道，但中国通过实际产品积累量产经验，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，功耗减半，高刚性和低介电损耗特性。公司已投入近10亿元建设中试线，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，公开资料显示，

韩国业界人士坦言，TGV加工、且具备低热膨胀系数、将年产能扩至100万平方米。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。商业化节奏明显更快。中国企业已先行搭建产线、金属化和设备环节，

值得一提的是，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，

9月28日消息，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，公司计划总投资12.16亿元，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。