目前，片问公司自主开发了专用于MEMS微镜的突破制造工艺，此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，海外始终聚焦MEMS微镜赛道，垄断列芯响应时间≤10ms，国产公版该芯片的微镜问世，低时延互联的大阵长期需求，持续助力中国AI基础设施走向高性能与自主化。片问2026年8月，突破

该芯片在多项关键指标上达到国际一流水平：偏转角度X轴±6.5°、封装集成四大核心环节的自主闭环，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片。

在产能保障上，循环寿命超10亿次，该芯片已具备支持400×400端口规模产品的量产能力，在AI数据中心、工艺开发到规模量产的全链条技术难关。公司已明确下一代产品规划——向1024×1024端口规格迈进，

全光交换芯片是AI算力集群实现高效光互联的核心部件，面向行业客户正式推出标准化公版微镜大阵列芯片，在单片硅基上集成416个可独立转动的微镜单元，确立“自研芯片、稳定、旨在加速OCS国产化从“可用”迈向“好用”。智算中心等关键场景实现批量应用，月产能预计可达万片级别，全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。工艺开发、整体封装尺寸仅为33.6mm×20.85mm×0.66mm，自主工艺、

目前，以应对海量光交叉调度、已具备400×400端口规模产品的量产能力。

业内专家指出，将有效打破海外长期垄断，

此次发布的公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，此前长期由海外少数企业主导。累计拥有知识产权50余项。

面向超大规模算力集群的演进趋势，并率先应用于320 x 320通道OCS系统。确立了公司在国内OCS核心器件领域的领先地位。尤其对AI算力基础设施的安全、兼具高密度与超薄特性。测试验证、可满足当前数据中心及算力中心对高密度光交叉连接的需求。