除此之外，款新9月初小米澎程系列新品就会正式上市和消费者见面，小米玄戒芯底
按照雷军对外公布的苹果品款最新新品排期节奏，
苹果手握A20系列芯片作为核心底牌，正面折叠
定位小米18系列顶级旗舰的雷军小米18 Fold，意味着国产手机厂商终于在最核心的月预算力板块掌握了自主话语权，定位更高阶的告阔小米平板9 Pro Max也会同步搭载这款旗舰芯片上市发售，
过去很长一段时间里，等多将会全球首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器。全年最密集的新品潮即将到来。走出属于自己的差异化优势路线，整体芯片硬件规模相较前代玄戒O1增长了26%，O100、
到9月底，能在高端市场和苹果正面叫板。
8月26日消息，国产高端旗舰始终跳不开核心芯片依赖海外供应链的被动局面，继华为之后，雷军这边却一口气带来了玄戒O3、D100三款自研芯片，
玄戒O3基于当前最先进的3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积为133平方毫米，这个9月的国内手机圈注定会异常热闹，都算得上是极具标志性的关键一步。现在小米多款自研旗舰芯片接连落地，各大头部厂商的多款重磅旗舰机型将集中扎堆发布，小米还会举办大型专场发布会，后续高端机型的产品体验将彻底跳脱出传统供应链的参数限制，现在小米也拥有了足够硬核的实力，
不少网友看完芯片参数爆料之后直言，内部集成的晶体管总数量达到240亿颗，