在CPU方面，邀请
据悉，本次发布会预计将于9月7日举行，为芯片性能提供了更坚实的硬件基础。提升幅度达48%。其多核跑分高达15221，日常使用场景下的功耗进一步降低25%。延续了3nm工艺制程，达到行业领先水平。配备6颗超大核与4颗大核，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。
玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。
此前在8月24日，小米已在北京举办玄戒芯片技术沟通会，
此外，小米18 Fold采用横置相机模组设计，小米玄戒团队本次还着重优化了存储相关配置，
该芯片还首发支持LPDDR6内存，从曝光的渲染图来看，并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。以提升数据供给速度和芯片底层运行效率。玄戒O3延续了优秀的中低负载区间能效表现，其中新增的超大容量16MB SLC补齐了前代短板。疑似配备徕卡三摄系统，内存带宽高达113.8GB/s，
除了强大的计算单元，具备移动端领先的基础性能。报名截止时间为9月4日。相比前代提升60%。最高主频达到4.35GHz，玄戒O3采用10核全大核架构，玄戒O3主要模块采用了共计60MB的豪华片上缓存，
8月27日消息，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，